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      電子材料發展前景

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      電子材料發展前景

      發布日期:2021-12-21 作者: 點擊:

      2006年全球電子材料市場需求約793億美元,較2005年成長了二成左右。全球電子材料的市場發展迅速。
      “十五”期間,中國電子材料行業發展穩步增長,全行業工業總產值(銷售收入)約為550億元,占信息產業總銷售的1.3%。其中覆銅板材料、磁性材料、半導體材料約為470億元,總出口額近25億美元。中國電子材料業經過“十五”期間的發展,在各個領域取得了一定的成效,為“十一五”的發展奠定了良好的基礎。
      中國磁性材料產業規模已居世界第一位,2005年總產能達45萬噸,其中永磁鐵氧體為29萬噸,軟磁鐵氧體為16萬噸,銷售額約250億元,出口占總量的50%以上;2005年中國半導體材料市場規模為15.6億美元。其中,半導體制造材料市場為4.97億美元,封裝材料市場為10.64億美元;2005年,中國覆銅板年產量約為20055萬平方米,同比增長20.7%,總銷售額達169億元,同比增長26%,出口額為57018萬美元,年出口量增長5.66%。中國覆銅箔層壓板生產量已居世界第二位。
      加入WTO后,經濟全球化,用戶采用進口材料,對國內電子材料發展具有較大沖擊,由于電子材料基礎薄弱,技術研發和原創性知識產權成果不多,骨干企業缺少國家有效支持,無力解決行業中的重大課題。如多晶硅原料國內大生產技術沒有掌握,至今沒有規模化生產企業;壓電晶體、磁性材料、電子陶瓷材料等的高端產品還有待研發等。但是中國電子材料行業已經步入了快速發展時期,所以說風險與機遇并存。


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